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 LED知識產(chǎn)權(quán)危機迫在眉睫

 

我國LED發(fā)明和上游專利比重小

 

  我國LED專利主要集中于中下游領域,中游封裝、下游應用環(huán)節(jié)的專利占申請總量的64%。在關系到產(chǎn)業(yè)長遠發(fā)展的關鍵技術(shù)環(huán)節(jié),仍缺乏核心專利。

 

  從全球LED專利的演變進程看,我國LED專利的申請進程落后于日本、美國,錯過了第1階段的專利技術(shù)前期研發(fā)階段和第2個階段的專利技術(shù)培育孵化階段,而直接進入了專利技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化應用階段。其所產(chǎn)生的影響是我國LED專利發(fā)展的不均衡。從專利類型上看,我國LED專利以實用新型及外觀設計專利為主,發(fā)明型專利占比較低,其中國內(nèi)LED實用型專利占比為59%,外觀設計專利占比為15%,而LED發(fā)明專利占比僅為26%。

 

  我國LED專利主要集中于中下游領域,中游封裝、下游應用環(huán)節(jié)的專利占申請總量的64%。其中LED應用申請量最大,約占專利總量的43%,LED封裝占比約21%,外延及芯片占比分別為18%和17%,襯底占比約1%。外延方面,國內(nèi)的量子阱以及緩沖層技術(shù)專利與國外存在量與質(zhì)的差距。芯片方面,國內(nèi)的芯片外形技術(shù)、表面粗糙化技術(shù)和襯底剝離與鍵合技術(shù)專利欠缺。封裝方面,我國專利技術(shù)發(fā)展迅速,但基座材料專利和熒光材料專利與國外存在差距。特別是在關系到產(chǎn)業(yè)長遠發(fā)展的關鍵技術(shù)環(huán)節(jié),我國仍缺乏核心專利,如藍光LED激發(fā)熒光粉發(fā)白光技術(shù)、圖形襯底技術(shù)、LED芯片垂直結(jié)構(gòu)技術(shù)、倒裝封裝技術(shù)以及脈沖寬度調(diào)制(PMW)電源驅(qū)動技術(shù)等。

 

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